深圳國際半導體/5G/新興應用展覽會(Semiexpo Shenzhen)中國通信工業協會、深圳半導體工業協會、江蘇半導體工業協會和浙江半導體工業協會聯合舉辦。許多企業展示了芯片設計、封裝、測試和制造技術,包括智能驅動芯片在內的新應用解決方案也在同時舉行的峰會上被許多企業分享。結合5G應用,展覽將展示新的應用解決方案,包括通信物聯網應用和5G終端解決方案,以及設計、包裝、測試和制造流程、設備和材料。
深圳國際半導體/5G/新興應用展覽會(Semiexpo Shenzhen)展示了5G時代的新材料、新設備和新解決方案。包括、伯恩光學、基礎半導體、國技、建安、華潤微、深南電路、南方集成、百威存儲、沃格光電子、大足激光、泰群精機、嘉順達、拓星、吉登斯、拓普科、標準光譜、佑奧、鑫倫科技、宇晶機械等領域智能裝備和先進的解決方案商。
深圳國際半導體/5G/新興應用展覽會(Semiexpo Shenzhen)觀眾涵蓋半導體制造、設計、封裝與測試、晶圓/硅片、材料與設備、3C電子、5G通信、汽車電子、智能家電、智能終端、人工智能、大數據、云計算、智能顯示、智能制造、機器人、智能家居、智能醫療、觸摸柔性顯示、工業自動化等富士康、華為、比亞迪、華星光電、格力智能設備、長城發展、星空科技、伯恩、創維等企業組團。它在半導體制造業和3C手機自動化制造技術領域建立了一個專業的溝通、宣傳和推廣平臺。
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